特許
J-GLOBAL ID：200903073520646194
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-197424
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058473
出願日： 1993年08月09日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 リモートコントロール用の受光装置等の混成集積回路装置の構成、及び製造組立の簡略化を図り、且つコスト低減化を図る。【構成】 絶縁基板22の一方の面に配線パターン23とシールド用導電パターン24が形成されてなる片面プリント配線基板25を有し、この片面プリント配線基板25のシールド用導電パターン24上に絶縁層26を介して電子素子例えばフォトPINダイオードチップ27、ICチップ28を実装し、フォトPINダイオードチップ27、ICチップ28を被冠するように片面プリント配線基板25をシールドケース36内に収納して構成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の一方の面に配線パターンとシールド用導電パターンが形成されてなる片面プリント配線基板を有し、該片面プリント配線基板の前記シールド用導電パターン上に絶縁層を介して電子素子が実装され、前記電子素子を被冠するように前記片面プリント配線基板がシールドケース内に収納されて成る混成集積回路装置。
IPC (2件)：
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