特許

J-GLOBAL ID：200903073526640180

配線孔カバー装置

発明者： 杉原 裕 ,  辛島 隆
出願人/特許権者： 株式会社岡村製作所
代理人 (1件)： 竹沢 荘一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146047
公開番号（公開出願番号）：特開平7-000232
出願日： 1993年06月17日
公開日（公表日）： 1995年01月06日
要約：

【要約】【目的】種々の配線またはオプションに対して適用性が大きく、紛失の恐れのない配線孔カバー装置を提供すること。【構成】天板等の開口部に嵌合される配線保護枠20と、該配線保護枠20を覆うようこれに載置される配線孔カバー30とから成る配線孔カバー装置は、前記配線孔カバー30は1対の分割片32a、32bから成り、これらの分割片は枢支手段によりこれら分割片が平らに配置される位置と、互いにほぼ直角となる位置との間を枢動自在に枢支されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

天板等の開口部に嵌合される配線保護枠と、該配線保護枠を覆うようこれに載置される配線孔カバーとから成る配線孔カバー装置であって、前記配線孔カバーは1対の分割片から成り、これらの分割片は枢支手段によりこれら分割片が平らに配置される位置と、互いにほぼ直角となる位置との間を枢動自在に枢支されていることを特徴とする配線孔カバー装置。