特許

J-GLOBAL ID：200903073526971925

ポリッシング装置及び研磨加工方法

発明者： 小池 栄二郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-305548
公開番号（公開出願番号）：特開2000-127024
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】 ガイドリング部材の高さを高精度に調整することが可能なポリッシング装置及び研磨加工方法を提供すること。【解決手段】 ウエハ24の脱落を防止するガイドリング46を有し、このウエハ24の研磨面と対向配置された研磨布23に押圧して研磨加工を行うポリッシング装置20において、トップリング36と一体的に設けられ、このトップリング36の径方向外方に突出形成された凹状部47と、ガイドリング46と凹状部47の間に設けられ、ガイドリング46に付与される圧力を測定するロードセル51と、同じくガイドリング46と凹状部47の間に設けられ、ガイドリング46のウエハ24に対する突出高さを調整する圧電素子52と、ロードセル51による測定結果に基づいて、圧電素子52の作動を制御する圧電素子コントローラ54と、を具備している。

請求項（抜粋）：

保持手段に保持された被研磨対象物の脱落を防止するガイドリング部材を有し、この被研磨対象物の研磨面と対向配置されてテーブル上面に取り付けられた研磨布に押圧して研磨加工を行うポリッシング装置において、上記保持手段と一体的に設けられ、この保持手段の径方向外方に形成されたガイドリング保持部と、上記ガイドリング部材と上記ガイドリング保持部の間に設けられ、上記ガイドリング部材に付与される圧力を測定する圧力測定手段と、同じく上記ガイドリング部材と上記ガイドリング保持部の間に設けられ、上記ガイドリング部材の被研磨対象物に対する突出高さを調整する位置調整手段と、上記圧力測定手段による測定結果に基づいて、上記位置調整手段の作動を制御する制御手段と、を具備することを特徴とするポリッシング装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 D ,  H01L 21/304 622 K

Fターム (10件)：

3C058AB04 ,  3C058AB09 ,  3C058AC02 ,  3C058BA05 ,  3C058BA07 ,  3C058BC01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA06 ,  3C058DA17