特許
J-GLOBAL ID：200903073532211088
電子部品の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-084338
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297518
出願日： 1994年04月22日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 発熱部品の放熱を損なうことなく弱熱部品への熱的影響を抑制し、装置の信頼性を高めると共に、実装密度を高める。【構成】 電子部品2をプリント配線板1の表裏両面に実装する電子部品2の実装構造であって、プリント配線板1をアルミ基材1bを含む金属ベース基板1aとガラスエポキシ基材1gを含む非金属ベース基板1fとを積層して接合した複合プリント配線板5とすると共に、電子部品2を発熱量の大きい発熱部品2aと、熱に弱いまたは温度特性を持つ弱熱部品2bとに分割し、少なくとも発熱部品2aを複合プリント配線板5の金属ベース基板1a側に実装し、弱熱部品2bを非金属ベース基板1f側に実装した。
請求項（抜粋）：
電子部品をプリント配線板の表裏両面に実装する電子部品の実装構造において、前記プリント配線板を金属ベース基板と非金属ベース基板とを積層して接合した複合プリント配線板とすると共に、前記電子部品を発熱量の大きい発熱部品と他の弱熱部品とに分割し、少なくとも前記発熱部品を前記複合プリント配線板の金属ベース基板側に実装し、前記弱熱部品を非金属ベース基板側に実装したことを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H05K 1/02
, H05K 1/05
