包装用ラミネートフイルムの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-291359
公開番号（公開出願番号）：特開平5-124111
出願日： 1991年11月07日
公開日（公表日）： 1993年05月21日
要約：

【要約】【目的】電子線硬化型接着剤を用いた包装用ラミネートフィルムの製造方法において、電子線の照射が低線量であるにも係わらずラミネートの後加工にも耐え得るだけの十分な接着強度を得ること、および前記接着剤硬化後の未反応成分が少なく、衛生性の高い包装用ラミネートフィルムを得ることが可能な製造方法を提供する。【構成】基材フィルム2とシーラントフィルム7とを、電子線硬化型接着剤4を介して貼り合わせる包装用ラミネートフィルムの製造方法において、重ね合わせた該フィルムに電子線を照射すると同時に前記フィルムの電子線照射支持ロール11に超音波振動を与えることにより貼り合わせることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基材フィルムとシーラントフィルムとを電子線硬化型接着剤を介して貼り合わせる包装用ラミネートフィルムの製造方法において、該電子線硬化型接着剤を介して重ね合わせた該フィルムに、電子線を照射すると同時に該フィルムの電子線照射支持ロールに超音波振動を与えることにより貼り合わせることを特徴とする包装用ラミネートフィルムの製造方法。

IPC (8件)：

B29C 65/48 , B29C 65/08 , B29C 65/14 , B32B 31/16 , B32B 31/28 , B65D 65/14 , B65D 65/40 , B29L 9:00

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