特許
J-GLOBAL ID：200903073537585601
半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-156858
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023045
出願日： 1994年07月08日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】放熱性に優れたBGAパッケージを提供すること。【構成】カップ状の絞り加工を行いさらにカップの縁部で返し加工を行った金属板1と、その内側表面に設けられた絶縁層2と、その絶縁層表面に設けられた配線導体3と、2層以上の配線を有する配線板7と、金属板1内部に充填された封止剤10と、半導体素子5と、半田ボールまたは半田バンプ等の接続端子12とから構成され、半導体素子5は、金属板1のカップ底に取付けられ、配線導体3と電気的に接続され、その配線導体3は、金属板1のカップ内壁からカップ縁の返しの外にまで延長され、その部分で配線板7上の回路導体と電気的に接続されていること。
請求項（抜粋）：
カップ状の絞り加工を行いさらにカップの縁部で返し加工を行った金属板1と、その内側表面に設けられた絶縁層2と、その絶縁層表面に設けられた配線導体3と、2層以上の配線を有する配線板7と、金属板1内部に充填された封止剤10と、半導体素子5と、半田ボールまたは半田バンプ等の接続端子12とから構成され、半導体素子5は、金属板1のカップ底に取付けられ、配線導体3と電気的に接続され、その配線導体3は、金属板1のカップ内壁からカップ縁の返しの外にまで延長され、その部分で配線板7上の回路導体と電気的に接続されていることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01L 21/60 301
, H05K 1/18
