複合誘電体材料、基板、基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大場充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-345307
公開番号（公開出願番号）：特開2003-151352
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】高い誘電率εおよび低いtanδを有するとともに、成形性及び加工性に優れ、小型機器への対応が容易な複合誘電体材料およびこれを用いた基板を提供する。【解決手段】樹脂材料中に分散される誘電体粉末を、粒子の球状度が0.82〜1であり、かつ粉末の10%径と90%径の比が30以下である球状の誘電体粉末とする。粒子の球状度を0.82〜1と、真球に近い状態とすることにより、誘電体材料の樹脂材料に対する分散性、充填性が著しく向上し、高周波特性に優れた複合誘電体材料を得ることができる。また、誘電体粉末粒度分布が狭く、球状度が高い誘電体粉末を用いることにより、基板パターンのエッジにも樹脂材料と誘電体粉末との混合物、すなわち複合誘電体材料を充填することができる。これにより、誘電体特性が高くかつ強度が高い基板が得られる。

請求項（抜粋）：

樹脂材料と、前記樹脂材料中に分散され、粒子の球状度が0.82〜1であり、かつ粉末の10%径と90%径の比が30以下である球状の誘電体粉末と、を備えたことを特徴とする複合誘電体材料。

IPC (7件)：

H01B 3/00 , C08K 7/18 , C08L 71/00 , C08L101/00 , H01B 3/12 303 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (7件)：

H01B 3/00 A , C08K 7/18 , C08L 71/00 Y , C08L101/00 , H01B 3/12 303 , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 R

Fターム (15件)：

4J002AA001 , 4J002CH061 , 4J002DE186 , 4J002FA086 , 4J002FD206 , 5G303AA05 , 5G303AB07 , 5G303AB20 , 5G303BA12 , 5G303CA01 , 5G303CA09 , 5G303CB03 , 5G303CB35 , 5G303CB43 , 5G303DA01

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