特許
J-GLOBAL ID：200903073544656018
金属化フィルムコンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-312423
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146724
出願日： 2002年10月28日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】ポリフェニレンサルファイド樹脂をコンデンサの外装用ケースの材料として用いた場合、その接着性の悪さからモールド樹脂であるエポキシ樹脂との間に剥離が生じる課題があった。【解決手段】ポリフェニレンサルファイド樹脂製の外装ケースとこれに接着するエポキシ樹脂との接着強度を3MPa以上10MPa以下にすることにより、ポリフェニレンサルファイド樹脂の特性である大きい機械的強度、高耐熱温度、耐水性、耐油性を活かした耐環境性が高く、軽量のコンデンサを得ることができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
1個以上のコンデンサ素子と、エポキシ樹脂を内部に充填し、前記エポキシ樹脂を硬化剤により硬化させて前記コンデンサ素子を内部に固定する外装ケースとを備えていて、前記外装ケースは、ポリフェニレンサルファイド樹脂を構成材料とし、このポリフェニレンサルファイド樹脂製の外装ケースの少なくとも前記エポキシ樹脂と接着する部分を、エポキシ樹脂との接着強度が3MPa以上10MPa以下としたことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5E082AB04
, 5E082BB04
, 5E082BC06
, 5E082BC32
, 5E082EE07
, 5E082FG06
