研削盤による加工方法およびその研削盤

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003326
公開番号（公開出願番号）：特開平8-192358
出願日： 1995年01月12日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】砥石位置設定,先端R形状計測作業を自動で行い、必要に応じて砥石の着脱をすることなく砥石のドレッシングをすることのできる研削盤による加工方法およびその研削盤を提供する。【構成】回転する円盤状の砥石23がNC加工プログラムに基づいてテーブル25上に把持されたワークWに研削加工を行う際に、先ず試し研削加工をNC加工プログラムに基づいてダミーワークDWに対して行い、そのダミーワークDWの加工形状を計測装置43にて計測し、計測結果から所望の研削加工に対する砥石形状の適否を判断し、適当でない場合には前記砥石23のドレッシングを行った後に、再度ダミーワーク加工および計測を行い、NC加工プログラムに基づいて実ワークWに対して研削加工を行うものである。

請求項（抜粋）：

回転する円盤状の砥石がNC加工プログラムに基づいてテーブル上に把持されたワークに研削加工を行う研削盤による加工方法であって、先ず試し研削加工をNC加工プログラムに基づいてダミーワークに対して行い、そのダミーワークの加工形状を計測装置にて計測し、計測結果から所望の研削加工に対する砥石形状の適否を判断し、適当でない場合には前記砥石のドレッシングを行った後に、再度ダミーワーク加工および計測を行い、NC加工プログラムに基づいて実ワークに対して研削加工を行うことを特徴とする研削盤による加工方法。

IPC (3件)：

B24B 53/08 , B23Q 35/128 , B24B 49/10

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平1-252359
特開昭63-292112
特開昭53-024697

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