特許
J-GLOBAL ID：200903073547041502
真空バルブ用接点材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-215405
公開番号（公開出願番号）：特開平8-077856
出願日： 1994年09月09日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 電流裁断特性および大電流遮断特性を向上させることができる真空バルブ用接点材料を得る。【構成】 AgおよびCuの内の少なくとも1種から成る高導電性成分と、W,Zr,HfおよびTaの炭化物の内のいずれか1種から成る耐弧性成分と、Co,FeおよびNiの内の少なくとも1種から成る第1の補助成分と、Ti,Zr,NbおよびVの内の少なくとも1種から成る第2の補助成分とを備える。
請求項（抜粋）：
AgおよびCuの内の少なくとも1種から成る高導電性成分と、W,Zr,HfおよびTaの炭化物の内のいずれか1種から成る耐弧性成分と、Co,FeおよびNiの内の少なくとも1種から成る第1の補助成分と、Ti,Zr,NbおよびVの内の少なくとも1種から成る第2の補助成分とを有する真空バルブ用接点材料。
IPC (3件)：
H01H 1/02
, C22C 5/06
, C22C 9/00
