特許

J-GLOBAL ID：200903073549503325

部品の製造方法

発明者： 新谷 紀雄 ,  岸本 哲 ,  江頭 満 ,  京野 純郎
出願人/特許権者： 科学技術庁金属材料技術研究所長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-305853
公開番号（公開出願番号）：特開平6-190643
出願日： 1992年10月21日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：

【要約】【目的】 微小かつ複雑形状を有する電子部品、機械部品等の各種部品を精密に、しかも簡便なプロセスにより製造する。【構成】 荷電粒子線3の照射により基板1上の任意の位置を帯電させた後に、それとは逆極帯電の粒子2をその位置に付着させ、任意形状に粒子2を二次元または三次元に配列させる。粒子配列後、必要に応じて圧着、焼結、溶着または接着する。

請求項（抜粋）：

荷電粒子線の照射により基板上の任意の位置を帯電させた後に、それとは逆極帯電の粒子をその位置に付着させ、任意形状に粒子を二次元または三次元に配列させることを特徴とする部品の製造方法。

IPC (5件)：

B23P 13/00 ,  B23K 26/00 ,  B29C 67/00 ,  B29C 71/04 ,  C04B 41/88

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-122538
  
• 特開平1-248591
  
• 特開平3-216066