特許
J-GLOBAL ID：200903073550828777
プリント基板へのコネクタ接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-269032
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078308
出願日： 2001年09月05日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板の信号線路層側にコネクタを取り付けることで、コネクタに接続するケーブルを信号線路層側に配置することが可能で、かつ損失の少ないプリント基板へのコネクタ接続方法を提供することにある。【解決手段】 プリント基板2にコネクタ1を接続する方法において、プリント基板2の信号線路層5に信号線路7と配線パターン8を互いに絶縁させて形成し、信号線路層5の裏面5bと隣接するグランド層6の表面6fにスロット11を形成し、そのスロット11内にスプリット線路13を形成し、信号線路層5の表面5f側からコネクタ1を挿通し、コネクタ1の中心導体4とスプリット線路13の一端を接続すると共に、コネクタ1の外部導体3と配線パターン8を接続し、配線パターン8とグランド層6を少なくとも1箇所で接続し、信号線路7とスプリット線路13の他端を接続するものである。
請求項（抜粋）：
プリント基板にコネクタを接続する方法において、プリント基板の信号線路層に信号線路と配線パターンを互いに絶縁させて形成し、信号線路層の裏面と隣接するグランド層の表面にスロットを形成し、そのスロット内にスプリット線路を形成し、信号線路層の表面側からコネクタを挿通し、コネクタの中心導体とスプリット線路の一端を接続すると共に、コネクタの外部導体と配線パターンを接続し、配線パターンとグランド層を少なくとも1箇所で接続し、信号線路とスプリット線路の他端を接続することを特徴とするプリント基板へのコネクタ接続方法。
IPC (3件)：
H01P 5/08
, H01R 12/04
, H01R 13/646
H01P 5/08 A
, H01R 17/12
, H01R 9/09 D
5E077BB12
, 5E077BB22
, 5E077BB33
, 5E077CC22
, 5E077JJ17
