高温焼成対応貴金属粉末および導体ペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-155434
公開番号（公開出願番号）：特開平8-007644
出願日： 1994年06月15日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】本発明はグリーンセラミックと厚膜導体ペーストとの同時焼成からなる、若しくは通常のセラミックに厚膜導体を形成して得られる、電子部品、ヒーター等の構造欠陥を防止するための新規な高温焼成対応貴金属粉末を提供する。【構成】貴金属粉末の表面を金属と有機酸との化合物で被覆し、次に不活性雰囲気中で熱処理して得られることを特徴とする高温焼成対応貴金属粉末。【効果】高温の焼成によっても酸化が起き難く、また異常粒成長も起こし難い。従って、本発明の高温焼成対応貴金属粉末を用いて製した導体ペーストは、焼成時においてセラミック基板等との収縮率差と合致するため、剥離やクラック等の構造欠陥を生じない。また、非常に緻密な電極膜を与える優れたものであり、電子部品の小型化が容易である。

請求項（抜粋）：