特許

J-GLOBAL ID：200903073555103649

樹脂製ボールペンチップ、該チップを成形するための射出成形金型および射出成形方法

発明者： 武田 与志信
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-179244
公開番号（公開出願番号）：特開平9-030182
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【課題】 インキを均一に出すことのでき、製品単価の安い樹脂製ボールペンチップを提供する。【解決手段】 樹脂製ボールペンチップ(成形品)16は、射出成形により一体成形されたものであり、上端部がボール12を保持する薄肉嵌合部15となっており、下端部に、ボールペン本体(不図示)へ取付けるための小径の取付部13が形成されている。また、軸線中心にはインキ通路14が形成されている。このボールペンチップ16は射出成形により樹脂で一体的に形成されているので、生産性に優れることから、単価が低減する。しかも、薄肉嵌合部15の弾性も優れるため、ボール12が回転しやすくなって、インキの出が均一になるとともに、筆圧によりボール12と薄肉嵌合部15との隙間が変り、結果的に、文字太さを調節できる。

請求項（抜粋）：

一端部がボールを保持するための薄肉嵌合部になっており、かつ射出成形により樹脂で一体成形されてなることを特徴とする樹脂製ボールペンチップ。

IPC (4件)：

B43K 7/00 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/38 ,  B29C 45/64

FI (4件)：

B43K 7/00 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/38 ,  B29C 45/64

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭37-014670
  
• 特公昭39-010063
  
• 特開昭56-164832
  
• 特開昭52-118335