特許
J-GLOBAL ID：200903073556118275
インターポーザ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-106431
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307678
出願日： 1998年04月16日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 実装基板との接合強度を維持しつつ配線パターンの微細化に対応できるインターポーザを提供する。【解決手段】 本インターポーザ30は、銅箔製配線32を有するICチップ接合面12と、銅箔製配線20を有する実装基板ハンダ接合面14とを有するインターポーザ基板16と、インターポーザ基板16を貫通する導線22とを有する。本インターポーザでは、配線32は、従来の配線18より薄い、例えば約12μm の厚さを有し、配線20は従来と同じ35μm 程度の厚さで形成されている。配線32及び配線20の間には、ハンダ接合した際にハンダの流動を防ぐためのソルダーレジスト膜24が形成されている。
請求項（抜粋）：
ICチップをCSP形式でパッケージするためのインターポーザであって、ICチップとの接合面、及び、ICチップとの接合面に対向する、実装基板とのハンダ接合面の双方に配線を有するインターポーザ基板と、インターポーザ基板を貫通してICチップとの接合面の配線を実装基板とのハンダ接合面の配線に接続する導線とを有するインターポーザにおいて、ICチップとの接合面の配線の厚さが、実装基板とのハンダ接合面の配線の厚さより薄いことを特徴とするインターポーザ。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 Q
