特許
J-GLOBAL ID:200903073556337732
コロナ放電処理用セラミックロール及びその製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三浦 良和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-023949
公開番号(公開出願番号):特開平11-209864
出願日: 1998年01月21日
公開日(公表日): 1999年08月03日
要約:
【要約】【課題】 ロール製造時又は使用時に絶縁層の亀裂や剥離が生じにくく、絶縁性に優れ、耐久性のあるコロナ放電処理用セラミックロールを提供する。【解決手段】 金属製ロールの表面をブラスト後、金属を溶射して下地層を形成させ、該下地層の上に金属酸化物を溶射して、少なくとも下地層に結合した下部多孔層が気孔率3〜6%、厚さ0.2〜1.0mm、表面層を形成する上部多孔層が気孔率5〜12%、厚さ0.3〜2.5mmであり、上部多孔層が下部多孔層よりも気孔率が大となるように、多孔層を形成させ、次いで多孔層内の気孔に封孔処理剤を充填し、封孔処理剤を硬化処理して電気絶縁性の金属酸化物の封孔材を形成させる。
請求項(抜粋):
金属製ロール(1)、金属製ロール(1)の表面に金属を溶射して設けられた下地層(2)、下地層(2)の上に金属酸化物を溶射して形成された多孔層(3)及び、多孔層(3)内の孔に封孔処理剤を充填し、硬化処理して得られた電気絶縁性の金属酸化物の封孔材(4)からなり、多孔層(3)が少なくとも、下地層に結合した下部多孔層(5)及び表面層を形成する上部多孔層(6)からなり、下部多孔層(5)が気孔率3〜6%、厚さ0.2〜1.0mm、上部多孔層(6)が気孔率5〜12%、厚さ0.3〜2.5mmであり、上部多孔層が下部多孔層よりも気孔率が大であることを特徴とするコロナ放電処理用セラミックロール。
IPC (4件):
C23C 4/10
, B65H 9/16
, C23C 4/18
, C08J 7/00 303
FI (4件):
C23C 4/10
, B65H 9/16
, C23C 4/18
, C08J 7/00 303
引用特許:
前のページに戻る