特許
J-GLOBAL ID：200903073559223622
変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-290578
公開番号（公開出願番号）：特開平11-124452
出願日： 1997年10月23日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性と耐溶剤性・耐薬品性が良好で、かつビルドアップ積層方式に適し、高周波帯域での誘電特性が良好で、しかも内層回路充填性などの成形性に優れる変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】(A)シアネートエステル類化合物、(B)1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂及び(D)金属系反応触媒を必須成分として含有する半硬化もしくは硬化してなる変性シアネートエステル系樹脂フィルム。前記(A)〜(D)の成分を含む溶剤ワニスを、支持基材の片面に塗布、乾燥し変性シアネートエステル系樹脂フィルムを製造する。
請求項（抜粋）：
(A)式(1)で示されるシアネートエステル類化合物と、(B)式(2)で示される1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂及び(D)金属系反応触媒を必須成分として含有する変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を半硬化もしくは硬化してなる変性シアネートエステル系樹脂フィルム。【化1】【化2】
IPC (4件)：
C08J 5/18 CFF
, C08L 71/12
, C08L 79/08
, H05K 1/03 610
C08J 5/18 CFF
, C08L 71/12
, C08L 79/08
, H05K 1/03 610 H
