特許
J-GLOBAL ID：200903073559555501
集束イオンビーム加工位置合わせ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-247523
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092364
出願日： 1996年09月19日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】加工装置を設定するためには対象試料面上をイオンビームで走査する必要があった。このため試料面上にイオンビームによるダメージを与えてしまっていた。【解決手段】電子ビームを走査する制御系に偏向領域の二軸方向に個別の倍率を設定する機構と中心位置をシフトする機構を設ける。
請求項（抜粋）：
イオン源からの放出イオンを静電レンズにより集束して集束イオンビームを形成し、上記集束イオンビームを用いて試料を加工する集束イオンビーム加工装置において、イオンビーム軸方向から傾いた軸方向に電子ビームを走査する光学系を設け、前記電子ビームを走査して得られたSEM像を、前記イオンビームを走査して得られたSIM像に合わせる機構を有することを特徴とする集束イオンビーム加工位置合わせ方法。
IPC (3件)：
H01J 37/147
, H01J 37/30
, H01L 21/302
H01J 37/147 D
, H01J 37/30 A
, H01L 21/302 Z
