特許

J-GLOBAL ID：200903073560610320

摩擦撹拌接合法

発明者： 榎本 正敏 ,  田崎 清司 ,  西川 直毅 ,  橋本 武典
出願人/特許権者： 昭和アルミニウム株式会社
代理人 (1件)： 清水 久義 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-006768
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193139
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】突き合わせ部に隙間が存在していても、接合部に接合欠陥を生じることなく良好に突き合わせ接合することのできる摩擦撹拌接合法を提供する。【解決手段】2個の接合部材1、2を突き合わせるとともに、突き合わせ部3またはその近傍に回転するプローブ12を挿入し、プローブ12との接触部を摩擦熱にて軟化させ撹拌しながら、プローブ12を挿入状態で突き合わせ部3に沿って相対的に移動させることにより接合部材1、2を突き合わせ接合する。そのとき、前記接合部材1、2を突き合わせ方向に加圧しながら接合を行い、突き合わせ部の軟化部分を密着変形させ、隙間4を消失させる。

請求項（抜粋）：

2個の接合部材(1)(2)を突き合わせるとともに、突き合わせ部(3)またはその近傍に回転するプローブ(12)を挿入し、プローブ(12)との接触部を摩擦熱にて軟化させ撹拌しながら、プローブ(12)を挿入状態で突き合わせ部(3)に沿って相対的に移動させることにより接合部材(1)(2)を突き合わせ接合する摩擦撹拌接合法において、前記接合部材(1)(2)を突き合わせ方向に加圧しながら、摩擦撹拌接合を行うことを特徴とする摩擦撹拌接合法。

IPC (2件)：

B23K 20/12 ,  B23K 37/04

FI (2件)：

B23K 20/12 A ,  B23K 37/04 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 摩擦溶接方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-343560   出願人：株式会社アマダ, 株式会社アマダエンジニアリングセンター