特許

J-GLOBAL ID：200903073564797599

可動構造部を有する微小構造体

発明者： 橋本 浩幸 ,  大麻 隆彦 ,  池内 直樹 ,  原田 宗生
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 飯塚 雄二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-244283
公開番号（公開出願番号）：特開2003-156511
出願日： 2002年08月23日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 厚みの増加を最小限に抑えることが可能であり、実質的に構造体の特性へ影響が無く、簡易且つ低コストで製造可能な微小構造体を提供すること。【解決手段】 本発明に係る微小構造体は、可動構造部を3次元方向に移動可能に収容した基体を備え;可動構造部は、基体に収容された時に、少なくとも1面が外部に露出した状態であり;可動構造部の露出した面の上部に張られ、当該可動部の過剰な動きを防止するワイヤを備えている。

請求項（抜粋）：

可動構造部を有する微小構造体において、前記可動構造部を3次元方向に移動可能に収容した基体を備え;前記可動構造部は、前記基体に収容された時に、少なくとも1面が外部に露出した状態であり;前記可動構造部の露出した面の上部に張られ、当該可動部の過剰な動きを防止するストッパワイヤを備えたことを特徴とする微小構造体。

IPC (4件)：

G01P 15/12 ,  G01P 9/04 ,  H01L 29/84 ,  G01C 19/56

FI (4件)：

G01P 15/12 D ,  G01P 9/04 ,  H01L 29/84 A ,  G01C 19/56

Fターム (24件)：

2F105AA02 ,  2F105BB01 ,  2F105BB15 ,  2F105CC04 ,  2F105CD01 ,  2F105CD05 ,  4M112AA02 ,  4M112BA01 ,  4M112CA21 ,  4M112CA24 ,  4M112CA26 ,  4M112CA29 ,  4M112DA03 ,  4M112DA10 ,  4M112DA11 ,  4M112DA12 ,  4M112DA16 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112EA06 ,  4M112EA07 ,  4M112EA11 ,  4M112FA07 ,  4M112FA20

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体加速度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-326033   出願人：日本精機株式会社
• 特開平2-062967
  
• 半導体装置の電極パツド構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-155013   出願人：富士通株式会社
• 特開平2-062967
  
• 加速度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-192125   出願人：松下電工株式会社