特許

J-GLOBAL ID：200903073565826517

マルチチップモジュール

発明者： 太田 洋幸 ,  関野 茂司 ,  陽田 唯夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-223690
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077361
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】配線基板上に複数個のLSI又はICチップを接続し、入出力信号ピンとヒートシンクを有するマルチチップモジュールを簡単な構造とすることにより、信頼性が高く安価なマルチチップモジュールを実現する。【構成】配線基板1上に複数個のベアチップ状態のLSI又はICチップ2を接続し、入出力信号ピン3を半田付け後、LSI又はICチップ2上に放熱用の熱伝導材4とヒートシンク5を封止材6で接続する構造のマルチチップモジュールであって、熱伝導材4を例えば、ヒートシンク5の封止材6と同一の半田で構成することにより、ヒートシンク5の周囲を基板に接続してチップ全体を気密封止する処理と、熱伝導材4によるチップ2とヒートシンク5の熱的接続処理とを同時に行なうことができ、工程を簡略化したマルチチップモジュールが実現される。熱伝導材4を伝熱特性の良好な樹脂で構成することもできる。

請求項（抜粋）：

一方の面にLSIチップ接続用の電極パッドが、他方の面に外部回路接続用の入出力端子がそれぞれ設けられた多層セラミック配線基板と、前記基板上にベアチップ状態で搭載接続された複数個のLSIチップと、前記各LSIチップの上面に熱伝導材を介して接触し、前記複数個数のLSIチップ全体を気密封止する一体形のヒートシンクとを有して成るマルチチップモジュール。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-056445
  
• 特開昭58-220453
  
• 特開昭58-225658