特許

J-GLOBAL ID：200903073578501536

積層セラミック型電子部品の製造方法及びその製造途中で用いられるインク

発明者： 鈴木 靖生 ,  遠藤 一明 ,  磯部 守孝
出願人/特許権者： 富士電気化学株式会社
代理人 (1件)： 松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-116592
公開番号（公開出願番号）：特開平8-281625
出願日： 1995年04月19日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】 チップ切断工程以前にまとめて印刷した製品情報が焼成工程を経た最終製品に高品位に残るようにした積層セラミック型電子部品の製造方法【構成】 所定の導体膜パターンを印刷形成した誘電体シートを積層プレスして一体の誘電体ブロックを形成し、その誘電体ブロックを切断して多数のチップに分離し、そのチップを焼成するという手順を経る積層セラミック型電子部品の製造方法において、前記焼成工程で溶融するガラス質材料に前記焼成工程では溶融しない適宜な無機顔料を混ぜたインクを用意し、チップに切り分ける前の誘電体ブロック表面の各チップ領域にそれぞれ前記インクで製品情報を印刷し、その印刷を前記焼成工程で焼き付ける。

請求項（抜粋）：

積層セラミック型電子部品の表面所定位置に印刷するためのインクであって、前記積層セラミック型電子部品を製造する際に行われる焼成工程における焼成温度で溶融するガラス質材料に前記焼成工程では溶融しない適宜な無機顔料を含んでなることを特徴とするインク。

IPC (7件)：

B28B 11/02 ,  C03C 8/14 ,  C04B 35/495 ,  C04B 35/64 ,  C04B 41/86 ,  C09D 11/00 PTE ,  H01P 11/00

FI (7件)：

B28B 11/02 ,  C03C 8/14 ,  C04B 41/86 A ,  C09D 11/00 PTE ,  H01P 11/00 Z ,  C04B 35/00 J ,  C04B 35/64 L