特許
J-GLOBAL ID:200903073581139651

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発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 津国 肇 ,  篠田 文雄
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-573494
公開番号(公開出願番号):特表2004-521502
出願日: 2001年12月21日
公開日(公表日): 2004年07月15日
要約:
印刷された基板を製造する方法であって、(a)リリースフィルムの上に所望のパターンを印刷する工程と、(b)印刷されたリリースフィルム基板のパターニングされた面に基板層を接着する工程と、(c)リリースフィルムを除去し、それによって、その表面の平坦さがフィルムのそれに対応する、印刷を有する基板を形成する工程とを含む方法。
請求項(抜粋):
印刷された基板を製造する方法であって、 (a)リリースフィルムに所望のパターンを印刷する工程と、 (b)印刷されたリリースフィルム基板のパターニングされた面の上に、基板層を接着する工程と、 (c)リリースフィルムを除去し、それによって、その表面の平坦さがフィルムのそれに対応する、印刷を有する基板を形成する工程と を含む方法。
IPC (1件):
H05K3/20
FI (1件):
H05K3/20 C
Fターム (11件):
5E343AA16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB49 ,  5E343BB58 ,  5E343BB72 ,  5E343CC01 ,  5E343DD03 ,  5E343EE22 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18

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