特許
J-GLOBAL ID:200903073585061355

レジノイド砥石

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池田 治幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-058304
公開番号(公開出願番号):特開2002-254320
出願日: 2001年03月02日
公開日(公表日): 2002年09月10日
要約:
【要約】【課題】樹脂含有率が高く、変形が少なく且つ残留歪みの小さいレジノイド砥石を提供する。【解決手段】レジノイド砥石の砥石組織を構成するための合成樹脂結合剤は、ベンゾオキサジン系樹脂の20(%)以上がノーヘキサノボラック系樹脂に置き換えられ、そのノーヘキサノボラック系樹脂により、砥石を加熱硬化させる際および熟成させる際における結合剤の粘性が高められる。そのため、前記のような低粘性の液状樹脂を用いることにより、作業性を高めつつ結合剤の良好な分散性が得られると共に加熱処理中や熟成中等における残留歪みの発生や砥石変形が好適に抑制される。したがって、砥石変形を防止し且つ残留歪みを小さくしつつ樹脂含有率の高いレジノイド砥石を得ることができる。
請求項(抜粋):
砥粒が合成樹脂結合剤で結合された砥石組織を有するレジノイド砥石であって、前記合成樹脂結合剤が、ベンゾオキサジン化合物を主成分とする熱硬化性樹脂と、その熱硬化性樹脂との質量比が2:8乃至4:6の範囲内の割合となるノーヘキサノボラック系フェノール樹脂と、エポキシ基を有する液状樹脂とを含むことを特徴とするレジノイド砥石。
Fターム (5件):
3C063AA02 ,  3C063BC01 ,  3C063BC03 ,  3C063BC08 ,  3C063FF11

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