特許
J-GLOBAL ID：200903073587065234
電子部品冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-064507
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273880
出願日： 2003年03月11日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】ヒートシンクのフィンからの熱放散を効果的に高めることができるようにする。【解決手段】一面側に発熱する半導体部品Sが取り付けられるものであり、他面側に端面が外部に開放された複数のフィン122が形成されてなるヒートシンク12と、ヒートシンク12のフィン122が形成された他面側に対向配置され、複数のブレード146が形成されてなるインペラ144を有するファンモータ14と、ヒートシンク12とファンモータ14とを連結するものであり、各フィン122の外部に開放された端面上部を覆う連結部材16と、連結部材16の内面側に形成され、気流がファンモータ14の中心を通るように案内し、かつ、ヒートシンク12の形状に合うような流れに変えるための同心状の堰提部161とを備える。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
発熱する電子部品に取り付けることにより当該電子部品を冷却する電子部品冷却装置であって、一面側に発熱する電子部品が取り付けられるものであり、他面側に端面が外部に開放された複数のフィンが形成されてなるヒートシンクと、このヒートシンクの前記フィンが形成された他面側に対向配置され、複数のブレードが形成されてなるインペラを有するファンモータと、前記ヒートシンクと前記ファンモータとを連結するものであり、前記各フィンの外部に開放された端面上部を覆う連結部材と、この連結部材の内面側に形成され、気流がファンモータの中心を通るように案内する同心状の堰提部とを備えたことを特徴とする電子部品冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5E322AA01
, 5E322BB02
, 5E322BB03
, 5F036AA01
, 5F036BA04
, 5F036BB05
, 5F036BB35
, 5F036BB48
