特許
J-GLOBAL ID：200903073591075830
モータ制御ユニツト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-191723
公開番号（公開出願番号）：特開平5-038144
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 複数のモータ制御ユニットを横に並べて使用する場合でも取付面積が少ないモータ制御ユニットを得る。【構成】 サーボアンプ等のモータ制御ユニットにおいて、左右方向に薄い長方体のユニットケース2とユニットケース2を貫通してヒートプレート9を配置し、ユニットケース2内のヒートプレート9に半導体モジュール22の放熱用取付面22-2を接触させ、ユニットケース2外のヒートプレート9に放熱フィン3-1、3-2の連結部3-1A、3-2Aを接触させることにより、ユニットケース2内の発熱をユニットケース2外に伝達、放熱する。
請求項（抜粋）：
交流を直流に変換する第1の半導体モジュール部と、前記直流を任意の電圧、周波数の交流に変換するスイチッング素子からなる第2の半導体モジュール部と、半導体モジュールを制御する制御部と、これらを収納するユニットケースと、ユニットケース外でその背面にユニットケースに沿って配置した放熱フィンからなるモータ制御ユニットにおいて、垂直な取付面に対して天地(上下)方向に高く、左右方向に薄い長方体のユニットケースの左右の壁に平行に半導体モジュールを搭載したプリント板と板状のヒートプレートを配置し、前記ヒートプレートの一部は前記ユニットケース内に他は前記ユニットケース外に延ばし、ユニットケース内の前記ヒートプレートに前記半導体モジュールの放熱用取付面を接触させ、ユニットケース外のヒートプレートに放熱フィンを接触させることにより、ユニットケース内の発熱をユニットケース外の放熱フィンに伝達、放熱させることを特徴とするモータ制御ユニット。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
