特許

J-GLOBAL ID：200903073599819099

ノイズ対策部品

発明者： 梅村 哲也
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314554
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135525
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなく実現でき、かつ高周波領域で高いノイズ除去作用が得られるノイズ対策部品を提供する。【解決手段】磁性粉を混入した樹脂3により成形された絶縁性ハウジング1と、該ハウジング1に埋設された1本以上の導体4とからなる。導体4の両端をハウジング1より垂直に突出して該突出部をフレキシブルケーブル2またはフラットケーブルに埋設されている信号線に食い込ませて接続する接続部4aとする。導体4の両端の接続部4a、4a間に、信号線6を切断する尖鋭な切断部3aをハウジング1と一体に形成する。

請求項（抜粋）：

磁性粉を混合した樹脂により成形された絶縁性ハウジングと、該ハウジングに埋設された1本以上の導体とからなり、前記導体の両端をハウジングより垂直に突出して該突出部をフレキシブルケーブルまたはフラットケーブルに埋設されている信号線に食い込ませて接続する接続部とし、前記導体の両端の接続部間に、前記信号線を切断する尖鋭な切断部を前記ハウジングと一体に形成したことを特徴とするノイズ対策部品。

IPC (6件)：

H01F 17/06 ,  H01B 7/08 ,  H01B 11/10 ,  H01F 17/08 ,  H01Q 17/00 ,  H05K 9/00

FI (6件)：

H01F 17/06 D ,  H01B 7/08 ,  H01B 11/10 ,  H01F 17/08 ,  H01Q 17/00 ,  H05K 9/00 L

Fターム (26件)：

5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070AB10 ,  5E070BA17 ,  5E070BB03 ,  5E070CA07 ,  5E070DB06 ,  5E070DB10 ,  5E070EA06 ,  5E321BB21 ,  5E321BB33 ,  5E321BB53 ,  5E321CC02 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GG07 ,  5E321GG09 ,  5G311CA01 ,  5G311CB01 ,  5G311CC01 ,  5G311CD05 ,  5G311CE06 ,  5G311CF06 ,  5J020BD02 ,  5J020EA02 ,  5J020EA10