特許

J-GLOBAL ID：200903073604241998

溶接部材の非破壊検査方法

発明者： 橋本 啓司 ,  度会 展生 ,  長谷川 潤一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-272792
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130293
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 溶接された部材を破壊することなく全数の溶接強度を保証しうる溶接部材の非破壊検査方法を提供する。【構成】 溶接されたホルダー31とフレーム32のホルダー31の面に4端子のプローブ8を当接し、デジタルマイクロオームメーター3で定電流4端子測定法により溶接部分の抵抗値を測定する。その後、予め求めた抵抗値とナゲット径との関係からその部材のナゲット径を算出し、このナゲット径に基づいて溶接強度の合否を判定する。

請求項（抜粋）：

溶接された部材の溶接部近傍の一面に4端子のプローブを当接して抵抗値を測定し、上記部材と同一の部材について予め求めた抵抗値とナゲット径との関係から当該部材のナゲット径を算出し、このナゲット径に基づいて溶接強度の合否を判定することを特徴とする溶接部材の非破壊検査方法。