特許

J-GLOBAL ID：200903073616026383

バンプ形成方法

発明者： 高橋 信明 ,  仙波 直治 ,  小橋 広志 ,  嶋田 勇三
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-165562
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017794
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 ファインピッチで微少なバンプを、半田ボールを用いた簡単なプロセスで、一括で歩留りよく低コストに形成する。【構成】 異方性エッチング技術により形成した、ピット3の形状の均一なシリコン製テンプレート4を用いて、集積回路チップまたは基板1に電極パッド2に、粘着テープ6を介して半田ボール5を転写し、リフローにより半田バンプ7を形成する。このようなバンプの形成方法とすることにより、多ピン,ファインピッチのバンプを一括して簡単なプロセスで形成することができる。また、それに伴い、コストの低減が図れる。

請求項（抜粋）：

テンプレート上に形成されたピットに半田ボールを載置してピットにより半田ボールを整列させ、テンプレート上に整列された半田ボールをボードの電極パッドに転写してリフローにより半田バンプを形成することを特徴とするバンプ形成方法。

IPC (5件)：

H01L 21/321 ,  B23K 1/00 330 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  B23K101:40

FI (6件)：

H01L 21/92 604 F ,  B23K 1/00 330 E ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 N ,  H01L 21/92 604 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-263434
  
• 特開平4-242943
  
• 特開平2-054932