特許
J-GLOBAL ID：200903073619375796
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-025192
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244301
出願日： 1993年02月15日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】半導体素子への熱の影響及び電源ノイズの影響を有効に防止し、半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】内部に半導体素子3 を収容するための空所を有する窒化アルミニウム質焼結体から成る絶縁容器に、内部に収容する半導体素子3 の電源電極及び接地電極に接続される接続パッド5aを形成するとともに該接続パッド5aに容量素子8 を取着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁容器の外表面に容量素子8 を収容する凹部1bを設けるとともに該凹部1b底面に接続パッド5aがその一部を絶縁容器中に埋入させた状態で形成されている。
請求項（抜粋）：
内部に半導体素子を収容するための空所を有する窒化アルミニウム質焼結体から成る絶縁容器に、内部に収容する半導体素子の電源電極及び接地電極に接続される接続パッドを形成するとともに該接続パッドに容量素子を取着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁容器の外表面に容量素子を収容する凹部を設けるとともに該凹部底面に接続パッドがその一部を絶縁容器中に埋入させた状態で形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 E
, H01L 23/12 B
