特許
J-GLOBAL ID：200903073626722817
チップキャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 雄太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-001650
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191061
出願日： 1996年01月09日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：
【要約】【目的】 チップキャリア上に半導体チップ、単板コンデンサ等を異種のろう材にて隣接してろう付けする場合に、一方のろう材が他方のろう材と融合して侵食することによるろう付け性の悪化を防止する。【構成】 チップキャリア3上のろう付け部4とろう付け部5との間に凹部2を形成する。このような構成にすることによって、例えばろう付け部4に部品をAというろう材でろう付けした場合にろう材Aが流れても凹部2に流れ込むので、例えばBというろう材でろう付け部5に問題なく部品をろう付けすることができる。
請求項（抜粋）：
異種のろう材を複数用いても複数の各ろう付け部に異種のろう材が融合することなく複数の部品を隣接して安定にろう付けすることができる異種ろう材融合阻止構造を有することを特徴としたチップキャリア。
IPC (2件)：
H01L 23/12 301
, H01L 23/12
H01L 23/12 301 Z
, H01L 23/12 F
