特許

J-GLOBAL ID：200903073635265658

電子部品打抜検査装置

発明者： 近岡 秀男 ,  鈴木 徹夫 ,  関谷 百代
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-351157
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186323
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】トレイから取り出し・挿入を行うことによるリード曲がりの発生等の不具合を防止することができる電子部品打抜検査装置を提供すること。【解決手段】リールRに捲回されたTABテープTを供給する部品供給部20と、部品供給部20により供給されたTABテープTから半導体部品Wを打抜いて成形する打抜・成形部40と、この打抜・成形部40により打抜き成形された半導体部品Wを検査する外形認識光学部60及び形状認識光学部70と、外形認識光学部60及び形状認識光学部70による結果に基づいて良品トレイと不良品トレイとに選別して収容する部品収容部90とを備えるようにした。

請求項（抜粋）：

テープに保持された電子部品を打抜、検査し、トレイに収納する電子部品打抜検査装置において、リールに捲回された前記テープを供給する部品供給部と、この部品供給部により供給された前記テープから前記電子部品を打抜いて成形する打抜・成形部と、この打抜・成形部により打抜き成形された前記電子部品を検査する検査部と、この検査部による結果に基づいて良品トレイと不良品トレイとに選別して収容する部品収容部とを備えていることを特徴とする電子部品打抜検査装置。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  B26F 1/00 ,  G01N 21/88 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/50

FI (6件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 W ,  B26F 1/00 H ,  G01N 21/88 E ,  G01R 31/26 Z ,  H01L 21/50 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-266726