特許
J-GLOBAL ID：200903073637995726
半導体装置の製造方法及び製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-230432
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078553
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 パッケージの封止工程と捺印工程を簡略化しかつ処理時間を短縮化した半導体装置の製造方法と製造装置を提供する。【構成】 半導体素子ペレットが搭載されたパッケージ3(リードフレーム構体10)に対してUV光の照射により硬化するUV接着剤を塗布する手段Cと、パッケージ上にキャップを載置する手段Dと、パッケージまたはキャップの一面にUV光の照射により硬化するUVインクを用いて文字や数字等の捺印を行う手段Eと、パッケージに対してUV光を照射し、UV接着剤とUVインクとを同時に硬化させて封止キュアと捺印キュアを完成させる手段Fとを備える。
請求項（抜粋）：
半導体素子ペレットを搭載したパッケージにキャップを固着してその封止を行い、かつパッケージやキャップの一面に文字や数字等の捺印を行ってなる半導体装置の製造に際し、前記パッケージにUV光の照射により硬化するUV接着剤を塗布する工程と、前記パッケージ上にキャップを載置する工程と、前記パッケージやキャップの一面にU光の照射により硬化するUVインクを用いて捺印を行う工程と、前記UV接着剤とUVインクに対してUV光を照射してキャップの封止と捺印の定着を行う工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/00
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
