特許

J-GLOBAL ID：200903073642042419

セラミック被覆の製造方法

発明者： 松 本 一 秀 ,  安 田 一 浩 ,  岡 村 隆 成 ,  渡 辺 道 男 ,  吉 倉 紅 子 ,  本 多 啓 三
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-051407
公開番号（公開出願番号）：特開平7-305162
出願日： 1995年03月10日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】 金属合金層とセラミック被覆層界面或はセラミック被覆層内の密着力が長期間にわたって安定しており、割れや剥離が起りにくいセラミック被覆の製造方法を得ること。【構成】 Ni,Co,Feの少なくとも1つを主成分として構成された基材の表面に、Ni,Coの少なくとも一方にCr,Alを含んだものと、さらにHf,Ta,Y,Si,Zrのいずれか1つもしくはそれらの組合わせとからなる結合層を形成する工程と、ZrO2を主成分としてCaO,MgO,Y2O3のいずれか1つもしくはそれらの組合わせからなるセラミックを蒸発・イオン化して上記合金の結合層上に被覆する工程とを有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Ni,Co,Feの少なくとも1つを主成分として構成された基材の表面に、Ni,Coの少なくとも一方にCr,Alを含んだものと、さらにHf,Ta,Y,Si,Zrのいずれか1つもしくはそれらの組合わせとからなる結合層を形成する工程と、ZrO2を主成分としCaO,MgO,Y2O3のいずれか1つもしくはそれらの組合わせからなるセラミック材を蒸発・イオン化して上記合金の結合層上に被覆する工程とを有することを特徴とするセラミック被覆の製造方法。

IPC (5件)：

C23C 14/08 ,  C04B 35/48 ,  C23C 4/10 ,  C23C 4/12 ,  C23C 14/32