特許

J-GLOBAL ID：200903073645825350

フレキシブル配線板へのフリップチップ実装構造

発明者： 高杉 宏
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-004991
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199936
出願日： 1997年01月14日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 フレキシブル配線板に半導体ベアチップを実装した場合の封止用樹脂の剥離,亀裂発生を防止する。【解決手段】 フレキシブル配線板1と半導体ベアチップ4との間を第1の封止樹脂6で封止する。半導体ベアチップ4の上面から半導体ベアチップ4の上面にわたって、第2の封止樹脂7で覆って、保護する。第2の封止樹脂7が半導体ベアチップ4を完全に覆うため、強度が大きく、フレキシブル配線板1が曲がっても剥離したり、亀裂が発生したりすることがない。

請求項（抜粋）：

半導体ベアチップをフレキシブル配線板のリードパターンにフリップ実装するフリップチップ実装構造であって、前記半導体ベアチップとフレキシブル配線板との間に充填された第1の封止樹脂と、半導体ベアチップの実装部位が開口されており、前記フレキシブル配線板のリードバターンを被覆するカバーフィルムと、このカバーフィルムの開口部を被覆すると共に、半導体ベアチップの側面から上面の縁部にわたって被覆する第2の封止樹脂と、を備えていることを特徴とするフレキシブル配線板へのフリップチップ実装構造。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 B