特許

J-GLOBAL ID：200903073647509650

表面実装型セラミックパッケージ

発明者： 藤井 健三
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-080137
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279725
出願日： 1995年04月05日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】 セラミックベースと蓋の封止部から電極を露出しない構造とした気密性のよい表面実装型セラミックパッケージを提供する。【構成】 セラミックベース本体2に貫通孔4を設け、この貫通孔4にセラミックベース本体2の上下に配される内部電極7と外部電極8とを接続する導電部材5を垂直方向に挿入した後、貫通孔4内に金属とセラミックからなる混合材6を充填し、導電部材5と共に焼結してセラミックベース3を作製する。このセラミックベース3上の一対の内部電極7間に水晶発振子10を載置し、導電ペーストで固着してから、セラミックベース3の上面に蓋11を被せて低融点ガラスまたは樹脂で封止する。すなわち、セラミックベース3と蓋11の間より電極が導出しないために、電極等他の物質が介在せずセラミックベース3と蓋11の対向する周縁部での封止が、より確実になる。

請求項（抜粋）：

セラミックベース本体に設けた貫通孔と、該貫通孔に挿入した導電部材と、前記貫通孔内に充填して焼結した金属とセラミックからなる混合材と、前記導電部材と前記セラミックベース本体の上面に配した内部電極と下面に配した外部電極とを前記導電部材にて接続したセラミックベースと、その上面に被せ封止剤によって封止した蓋とを具備したことを特徴とする表面実装型セラミックパッケージ。

IPC (3件)：

H03H 9/02 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04

FI (4件)：

H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 L ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/04 E