特許

J-GLOBAL ID：200903073660201486

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 伊藤 久貴 ,  坂本 正幸
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-074645
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269352
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】高熱伝導性およびトランスファー成形等の成形時での流動性の双方に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂およびフェノール樹脂とともに下記の(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(C)粒度分布が下記の?@〜?Dに示す累積重量百分率(全体を100重量%とした場合)に設定されている球状アルミナ粉末。?@粒径1.0μm以下のものが4重量%以上。?A粒径12μm以下のものが15〜45重量%。?B粒径24μm以下のものが35〜70重量%。?C粒径48μm以下のものが65〜95重量%。?D粒径100μm以上のものが5重量%以下。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂およびフェノール樹脂とともに下記の(C)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(C)粒度分布が下記の?@〜?Dに示す累積重量百分率(全体を100重量%とした場合)に設定されている球状アルミナ粉末。?@粒径1.0μm以下のものが4重量%以上。?A粒径12μm以下のものが15〜45重量%。?B粒径24μm以下のものが35〜70重量%。?C粒径48μm以下のものが65〜95重量%。?D粒径100μm以上のものが5重量%以下。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 9:00

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R