特許

J-GLOBAL ID：200903073660364849

半導体製造装置

発明者： 竹林 雄二
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-190095
公開番号（公開出願番号）：特開2006-013238
出願日： 2004年06月28日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】 プロセステーブル等、気密容器に収納される基板載置台に傾斜が発生しない様にした昇降機構を具備する半導体製造装置を提供する。 【解決手段】 基板処理室30と、該基板処理室内に設けられ基板25を保持する基板載置台31と、該基板載置台に連結され昇降可能な昇降ベース64と、該昇降ベースを昇降させる昇降駆動部66,67,68と、該昇降駆動部と前記昇降ベースを連結する連結部材69とを具備し、該連結部材は前記昇降ベースに少なくとも傾斜方向の自由度を有する様に連結された。 【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基板処理室と、該基板処理室内に設けられ基板を保持する基板載置台と、該基板載置台に連結され昇降可能な昇降ベースと、該昇降ベースを昇降させる昇降駆動部と、該昇降駆動部と前記昇降ベースを連結する連結部材とを具備し、該連結部材は前記昇降ベースに少なくとも傾斜方向の自由度を有する様に連結されたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/205

FI (2件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/205

Fターム (15件)：

5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA12 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA50 ,  5F031HA58 ,  5F031LA12 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32 ,  5F031PA30 ,  5F045DP02 ,  5F045EM01 ,  5F045EM10