特許
J-GLOBAL ID：200903073663690828
多層印刷配線基板の製造方法及び多層印刷配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-076419
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280750
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】 高温ハンダ付け時にIVHに生じた熱応力を緩和する。【解決手段】 上下の面2a,2bに導電性箔3,3をそれぞれ形成した絶縁基板2内に貫通孔2cを穿設し、且つ、この貫通孔2c内及び上下の導電性箔3,3に内層導電性メッキ層4を形成して上下の導電性箔3,3同士を電気的に接続すると共に、貫通孔2c内で内層導電性メッキ層4を形成した孔4a内に絶縁性樹脂5を充填することでIVH(Interstitial Via Hole )6を形成し、更に、絶縁基板2の上下の面2a,2bのうち多層化する面側に絶縁層7を膜付けして、この絶縁層7上に導電性回路パターン(8A,8B)を形成した多層印刷配線基板1Bにおいて、絶縁層7上でIVH6と対向する位置に応力緩和用のベント(孔)Vを有するベント用導電性パターン(8C,8D)を形成したことを特徴とする多層印刷配線基板1Bを提供する。
請求項（抜粋）：
上下の面に導電性箔をそれぞれ形成した絶縁基板内に貫通孔を穿設する工程と、前記貫通孔内及び上下の前記導電性箔上に内層導電性メッキ層を形成して上下の前記導電性箔同士を電気的に接続させる工程と、前記内層導電性メッキ層を形成した後、前記絶縁基板をベーキング(乾燥)する工程と、前記絶縁基板をベーキングした後、前記貫通孔内で前記内層導電性メッキ層を形成した孔内に絶縁性樹脂を充填して、IVH(Interstitial Via Hole )を形成する工程と、前記絶縁基板の上下の面のうち多層化する面側で前記IVHから突出した余分な前記絶縁性樹脂を研磨して該IVHの端部を平坦化する工程と、前記絶縁基板の上下の面のうち多層化する面側に絶縁層を膜付けする工程と、前記絶縁層上に導電性回路パターンを形成すると共に、前記絶縁層上で前記IVHと対向する位置に応力緩和用のベント(孔)を有するベント用導電性パターンを形成する工程とからなることを特徴とする多層印刷配線基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 N
5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346DD12
, 5E346FF04
, 5E346FF50
, 5E346GG15
, 5E346HH11
, 5E346HH16
