特許
J-GLOBAL ID:200903073668857291

熱電素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-026515
公開番号(公開出願番号):特開平8-222770
出願日: 1995年02月15日
公開日(公表日): 1996年08月30日
要約:
【要約】【構成】 板状のN型熱電半導体10と絶縁体20を交互に積層し、これを積層面に直角に切断したN型積層体12と、板状のP型熱電半導体30と絶縁体20を交互に積層し、これを積層面に直角に切断したP型積層体32を作り、絶縁体20を挟みながら交互に積層する。配線電極はN型積層体12とP型積層体32とを交互に接続する。【効果】 N型積層体12とP型積層体32を別個に作ることから、材料の物理的特性からくる加工技術上の問題がなくなることから従来より歩留りよく微細な熱電素子を製造することができる。
請求項(抜粋):
板状のN型熱電半導体と絶縁体とを交互に積層し、これを積層面に直角に切断することで柱状のN型熱電チップが複数配列するN型積層体を作る工程と、板状のP型熱電半導体と絶縁体を交互に積層し、これを積層面に直角に切断することで柱状のP型熱電チップが複数配列するP型積層体を作る工程と、さらに絶縁体を挟んでN型積層体とP型積層体とを積層し複合積層体を作る工程と、上面配線電極と下面配線電極とを用いて隣接するN型チップとP型チップとを交互に接続することで直列に接続する複数の熱電対を形成することを特徴とする熱電素子の製造方法。

前のページに戻る