特許
J-GLOBAL ID:200903073677735689

表示装置および表示装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件): 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-131781
公開番号(公開出願番号):特開2008-288376
出願日: 2007年05月17日
公開日(公表日): 2008年11月27日
要約:
【課題】断線を防止し、製造歩留まりを改善する表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】 支持基板上に配線Wが形成されたアレイ基板100を形成する基板形成工程と、封止基板200にシール材400を塗布する工程と、アレイ基板100の所定の位置に封止基板200を重ね合わせる工程と、シール材400にレーザー光を照射してアレイ基板100と封止基板200とを溶着する工程と、を有し、配線形成工程は、配線Wのうちのシール材400と交差する交差部CRの厚さを他の部分よりも厚くする厚膜化工程を有する表示装置の製造方法。【選択図】 図7
請求項(抜粋):
支持基板上に配線が形成されたアレイ基板を形成する基板形成工程と、 封止基板にシール材を塗布する工程と、 前記アレイ基板の所定の位置に封止基板を重ね合わせる工程と、 前記シール材にレーザー光を照射して前記アレイ基板と前記封止基板とを溶着する工程と、を有し、 前記配線形成工程は、前記配線のうちの前記シール材と交差する交差部の厚さを他の部分よりも厚くする厚膜化工程を有する表示装置の製造方法。
IPC (4件):
H01L 51/50 ,  G09F 9/00 ,  H05B 33/04 ,  G09F 9/30
FI (4件):
H05B33/14 A ,  G09F9/00 338 ,  H05B33/04 ,  G09F9/30 330Z
Fターム (25件):
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC45 ,  3K107DD38 ,  3K107DD39 ,  3K107EE03 ,  3K107EE42 ,  3K107EE55 ,  3K107FF05 ,  3K107FF15 ,  5C094AA32 ,  5C094AA42 ,  5C094BA03 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094DA07 ,  5C094EA10 ,  5C094FB12 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435EE37 ,  5G435HH12 ,  5G435KK05
引用特許:
出願人引用 (1件)

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