電子部品装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333014
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156193
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】金属製蓋体4をセラミック基板2の上面に配置したシールリング5に溶接しても、金属成分の飛散がなく、安定した特性が得られる電子部品装置を提供する。【解決手段】セラミック基板2a上面の周囲に形成された封止用導体5bを介して電子部品の搭載空間30を封止する金属製蓋体4で溶接してなる電子部品装置であって、セラミック基板2aのうち、封止用導体2b内側の領域に断面台形状の凸部を形成するとともに、該凸部の傾斜する側面20aに、金属製蓋体4の内壁面を当接させてなる。

請求項（抜粋）：

上面に電子部品素子が搭載されたセラミック基板の上面外周部に、枠状の封止用導体を取着するとともに該封止用導体に前記電子部品の搭載空間を封止する金属製蓋体を溶接してなる電子部品装置であって、前記セラミック基板のうち封止用導体内側の領域に断面台形状の凸部を形成するとともに、該凸部の傾斜する側面に、前記金属製蓋体の内壁面を当接させたことを特徴とする電子部品装置。

IPC (2件)：

H01L 23/02 , H03H 9/02

FI (2件)：

H01L 23/02 C , H03H 9/02 A

Fターム (7件)：

5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108EE03 , 5J108GG03 , 5J108GG11 , 5J108GG15 , 5J108GG16

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