特許

J-GLOBAL ID：200903073694972929

機能性回路基板

発明者： 脇野 喜久男 ,  湯川 克巳 ,  笠次 徹 ,  原田 淳 ,  今川 俊次郎 ,  長久保 博
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-187926
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037120
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 回路基板に対して、配線および部品実装の機能だけでなく、コンデンサ、インダクタンス素子または抵抗器としての機能を与える。【構成】 誘電体の分散材を含有する樹脂からなる基板本体2に導体3および4を設け、基板本体2自身が有する誘電体としての電気特性に基づき、コンデンサを回路基板1内に構成する。基板本体2に含まれる誘電体に代えて、磁性体、導体または半導体を用いれば、回路基板自身によって、インダクタンス素子または抵抗器を与えることができる。【効果】 回路基板上に実装されるべき部品を削減でき、回路基板上に必要とされる部品実装のための面積を削減することができる。

請求項（抜粋）：

誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる基板本体と、前記基板本体自身が有する電気特性を得るように前記基板本体に設けられる導体とを備える、機能性回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/16 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-249294
  
• 特開平2-276287
  
• 特開平3-004581
  
• 特開平3-004594