電子部品の製造方法及びその製造装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-250068
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060344
出願日： 2001年08月21日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】基板のスルホール孔の内壁に精度良く電極ペーストを塗布し、この基板の両面に形成された回路電極の接続を確実に行い信頼性の高い電子部品を得る電子部品の製造方法及びその製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】容器3の上面に貫通孔4を形成した遮蔽板5を載せ、この遮蔽板5の上面にスルホール孔を形成した基板を前記貫通孔4とこのスルホール孔とを重なるように積載し、次に前記基板の上面に電極ペースト7を塗布して前記スルホール孔内にこの電極ペースト7を充填し、前記容器3内を減圧させて前記スルホール孔に充填した前記電極ペースト7を吸引して前記スルホール孔の内壁に沿ってこの電極ペースト7を塗布しスルホール電極を形成する電子部品の製造方法及びその製造装置を提供する。

請求項（抜粋）：

容器の上面に貫通孔を形成した遮蔽板を載せ、この遮蔽板の上面にスルホール孔を形成した基板を前記貫通孔とこのスルホール孔とを重なるように積載し、次に前記基板の上面に電極ペーストを塗布して前記スルホール孔内にこの電極ペーストを充填し、次に前記容器内を減圧させて前記スルホール孔に充填した前記電極ペーストを吸引して前記スルホール孔の内壁に沿ってこの電極ペーストを塗布し前記基板のスルホール孔にスルホール電極を形成する電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/40 , B41F 15/08 303 , B41F 15/20 , B41F 15/26

FI (4件)：

H05K 3/40 K , B41F 15/08 303 E , B41F 15/20 , B41F 15/26 A

Fターム (8件)：

2C035FA30 , 2C035FD01 , 2C035FF00 , 5E317AA24 , 5E317CC22 , 5E317CC23 , 5E317CC25 , 5E317GG11

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開平4-021443
特開昭60-074597
特開昭55-009410

全件表示

審査官引用 (5件)

特開平4-021443
特開昭60-074597
特開昭55-009410

全件表示

前のページに戻る