特許

J-GLOBAL ID：200903073700041517

表面処理装置

発明者： 徳田 光雄 ,  川澄 建一 ,  藤戸 利昭 ,  橋崎 元裕 ,  加来 雅郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-028210
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226262
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】 光化学反応を利用した表面処理において、瞬時的な紫外線強度の変更制御を、全波長域のみならず、選択的波長域においても、発塵やアウトガス等による反応への悪影響を与えずに実現する。【構成】 紫外線ランプ4と被処理物3の中間に2枚の紫外線を透過する板6をすき間を設けて略平行に配置し、このすき間に紫外線を吸収できる物質と吸収できない流体を混合した流体を、流速、流量を制御しながら流す。【効果】 紫外線の透過率を短時間かつ発塵なしに変更制御できる。又、紫外線の透過量を制御する部分の構成が極めて簡単となり、装置の低コスト化を実現し実用化の有効な手段となる。

請求項（抜粋）：

被処理物である固体の表面に光源から光を照射して表面処理を行う装置であって、上記光源と上記固体とのに配置され、上記光を透過する略平行な複数枚の板もしくは膜と上記板もしくは膜を一定間隔に保持する壁とからなる容器と、上記容器に入れる流体の流体の組成、流体の流量の少なくとも1つを制御する制御手段とを有して構成されたとを特徴とする表面処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/54 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/31