特許
J-GLOBAL ID：200903073702009580
樹脂封止装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-331570
公開番号（公開出願番号）：特開平5-147608
出願日： 1991年11月21日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：
【要約】【目的】 TABテープ上にボンディングされた半導体チップの間隔が異なっても、或は広幅のTABテープ上に半導体チップが複数列ボンディングされたものであっても、チップ確認機構のセッティングが簡単にできるようにした樹脂封止装置を提供する。【構成】 TABテープにボンディングされた半導体チップの表面に、樹脂を滴下して保護膜を形成する樹脂封止装置において、TABテープ上のチップの有無を判断し、樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すチップ確認機構であって、このチップ確認機構にCCD等の画像確認手段を使用する。半導体チップの有無を検出するウィンドーが画像認識手段に形成され、このウインドーは半導体チップの間隔又は列が異なるTABテープの種類に応じて適宜移動できるようにする。
請求項（抜粋）：
TABテープにボンディングされた半導体チップの表面に、樹脂を滴下して保護膜を形成する樹脂封止装置において、前記TABテープ上のチップの有無を判断し、樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すチップ確認機構であって、このチップ確認機構には、CCD等の画像認識手段が使用されていることを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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