特許

J-GLOBAL ID：200903073703108868

積層造形プロセス及び積層造形装置

発明者： 川口 昇
出願人/特許権者： 有限会社ケーネットシステムズ
代理人 (1件)： 上野 登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-309415
公開番号（公開出願番号）：特開平11-123766
出願日： 1997年10月22日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】 3次元モデルの断面データに基づいて反りや厚さ変動の少ない、しかも歪みのない積層造形物を生産性良く製造するプロセス及びその製造装置を提供すること。【解決手段】 積層体を調温加熱しておき、その積層体上に貼り合わされるシート面に3次元モデルの所定の断面における積層体領域データに基づいて未凝固剤の凝固剤を塗布印刷してこれを保温状態において積層体上に重ね合わせ貼着し、前記積層体上に貼着されたシートを前記3次元モデルのその断面における積層体輪郭線データに基づいて切断し、これらの工程を繰り返した後最終的に積層体を調温冷却することにより積層造形物を得る。

請求項（抜粋）：

積層体を調温加熱する工程と、前記積層体の上面に又は該積層体上に貼り合わされるシート面に3次元モデルの所定断面における積層体領域データに基づいて未凝固の凝固剤を塗布印刷する工程と、前記未凝固の凝固剤が塗布印刷されたシートと積層体とを保温状態において重ね合わせ貼着する工程と、前記積層体上に貼着されたシートを前記3次元モデルのその断面における積層体輪郭線データに基づいて切断する工程と、前記各工程を繰り返した後最終的に積層体を調温冷却する工程と、からなることを特徴とする積層造形プロセス。