特許

J-GLOBAL ID：200903073712817901

異方性導電フィルムの製造方法及び該方法により製造された異方性導電フィルム

発明者： 大垣 傑
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-069132
公開番号（公開出願番号）：特開平10-255945
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 接続信頼性の高い異方性導電フィルムを合理的かつ安定性の高い工程により製造するための製造方法と、該製造方法より製造される異方性導電フィルムとを提供する。【解決手段】 高分子層1と金属層2とが積層されてなる基板を用意し(図(A))、該高分子層1に金属層2まで貫通する孔3を形成する孔形成工程(図(B))と、孔内に金属層2の組成とは異なる組成の金属を電析させて電析金属4を形成する電析工程(図(C))と、金属層2のみを選択的にエッチング除去する金属層除去工程(図(D))により異方性導電フィルムを得る。またこの電析金属4の表面に接点材料によるメッキ層を設け、接続信頼性を高めた構成としてもよい(図示せず)。

請求項（抜粋）：

配線パターンを形成した基板間で、対向する接続すべき配線パターン同士を電気的に接続するための異方性導電フィルムの製造方法において、高分子層と金属層とが積層されてなる基板の該高分子層に前記金属層まで貫通する孔を形成する孔形成工程と、前記孔内に前記金属層の金属組成とは異なる組成の金属を電析させて電析金属を形成する電析工程と、該電析工程の後、前記金属層のみを選択的にエッチング除去する金属層除去工程とを有することを特徴とする異方性導電フィルムの製造方法。

IPC (3件)：

H01R 43/00 ,  H01B 13/00 501 ,  H05K 3/36

FI (3件)：

H01R 43/00 H ,  H01B 13/00 501 P ,  H05K 3/36 A