特許
J-GLOBAL ID：200903073715422061
リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-009864
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221244
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 樹脂の無駄がなく、未硬化樹脂が良好な状態で溶融硬化せしめられ緻密な封止を行うことのできるリードフレームを提供する。また、反りのない良好な薄型半導体装置を形成することのできるリードフレームを提供する。【構成】 半導体チップ搭載部を取り囲むように、放射状に形成された複数のインナ-リ-ドと、各インナ-リ-ドに連設せしめられるアウタ-リ-ド13とを具備したリードフレームにおいて、パッケージラインPLの所定の領域に所定幅をもつ切り欠け部からなるゲート20aと、このゲートに連設され、前記幅よりも径大の円弧状端縁をもつ円弧状の孔からなるカール20bとから形成される透孔20を外方に向かって具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップ搭載部を取り囲むように、放射状に形成された複数のインナ-リ-ドと、各インナ-リ-ドに連設せしめられるアウタ-リ-ドとを具備したリードフレームにおいて、パッケージラインの所定の領域から外方に向かって形成され、所定幅をもつ切り欠け部からなるゲートと、このゲートに連設され、前記幅よりも径大の円弧状端縁をもつ円弧状の孔からなるカールとから形成される透孔を具備したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
