特許
J-GLOBAL ID：200903073717056950
プリント基板兼用電磁波シールド成形体及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳野 隆生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-345513
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169191
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 ラップトップ型コンピュータ又はワードプロセッサ、携帯電話機等の移動体通信機器及びその他通信、制御ボックス等で特に小型化、コンパクト化を必要とする小型精密電子機器のケーシングとして用い、しかも成形体自体をプリント基板として利用できるプリント基板兼用電磁波シールド成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 予め成形した合成樹脂製の内側成形品1の外面4にメッキにて導電体層6を形成すると同時に、内面3の一部に回路パターン状に導電体層を形成し、外面側の導電体層をインサート成形によって合成樹脂層7で被覆し、この一体成形体の内部であって内側成形品の外面側の導電体層を電磁波シールド層13とし、内面側をプリント基板として利用してなる。
請求項（抜粋）：
予め成形した合成樹脂製の内側成形品の外面にメッキにて導電体層を形成すると同時に、内面の一部に回路パターン状に導電体層を形成し、外面側の導電体層をインサート成形によって合成樹脂層で被覆し、この一体成形体の中間層であって内側成形品の外面側の導電体層を電磁波シールド層とし、内面側をプリント基板として利用してなることを特徴とするプリント基板兼用電磁波シールド成形体。
IPC (2件)：
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